项目地点：杭州

项目时间：2023年3月

项目范围：该项目位于杭州城西科创大走廊板块余杭区“未来科技城”西侧，包含1栋5层总部大楼、1栋4层报告厅和1层地下室，分别在两栋大楼的前室和楼道内安装压差传感器和风阀执行器（ARPM-S/1)182个（ARPM-S/2)182个（ARPM-DC24V）34个来实时检测压差数值并把数据传输至监控室内。在监控室内安装上余压监控主机（ARPM100/B3)，当主机发现某些前室和楼道中的压力异常是会控制风阀执行器进行动作，来达到监控范围内的安全。